2023年封装芯片板块上市公司有哪些？（6月28日）
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2023年封装芯片概念股有：
光弘科技300735：2023年第一季度显示，光弘科技公司营业收入同比增长-35.73%至6.89亿元，净利润同比增长-20.38%至3702.6万元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
回顾近7个交易日，光弘科技有5天下跌。期间整体下跌7.79%，最高价为11.04元，最低价为11.54元，总成交量7324.55万手。
高德红外002414：高德红外2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长-40.22%至4.43亿元，净利润同比增长-79.72%至6317.31万。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近7个交易日，高德红外下跌32.98%，最高价为9.82元，总市值下跌了7.36亿元，下跌了2.29%。
晶方科技603005：晶方科技2023年第一季度公司营收同比增长-26.85%至2.23亿元，净利润同比增长-68.92%至2856.66万。
近7个交易日，晶方科技下跌5.16%，最高价为20.89元，总市值下跌了6.79亿元，2023年来上涨5.8%。
长电科技600584：2023年第一季度季报显示，长电科技营业总收入同比增长-27.99%至58.6亿元，净利润同比增长-87.24%至1.1亿元。
近7个交易日，长电科技下跌1.72%，最高价为32.22元，总市值下跌了7.55亿元，下跌了1.32%。
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